AD210 Plus 全自动固晶系統 (6” 晶圆处理)
类别：半导体设备
更新：2020-11-21
查看：199
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产品详情
特色
高焊位精度
基板处理能力可达 8” x 8”
独立控制取晶及固晶工艺
专利焊头设计
UV快速固化系统 (选项)
尺寸
宽深高
2,150 x 1,400 x 2,300 mm
特色
高焊位精度
基板处理能力可达 8” x 8”
独立控制取晶及固晶工艺
专利焊头设计
UV快速固化系统 (选项)
尺寸
宽深高
2,150 x 1,400 x 2,300 mm